창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM7402MKPB1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM7402MKPB1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM7402MKPB1G | |
| 관련 링크 | BCM7402, BCM7402MKPB1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36023ATR | 36MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023ATR.pdf | |
![]() | SIT9120AI-2B2-33E200.000000T | OSC XO 3.3V 200MHZ | SIT9120AI-2B2-33E200.000000T.pdf | |
![]() | TNPU080514K7BZEN00 | RES SMD 14.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU080514K7BZEN00.pdf | |
![]() | 1GM14204 | 1GM14204 AGILENT SMD or Through Hole | 1GM14204.pdf | |
![]() | SC1200UFH-266BF | SC1200UFH-266BF AMD BGA | SC1200UFH-266BF.pdf | |
![]() | HBF4044AF | HBF4044AF SGS SMD or Through Hole | HBF4044AF.pdf | |
![]() | S186P | S186P ORIGINAL SMD or Through Hole | S186P.pdf | |
![]() | 11224001 | 11224001 HP SMD or Through Hole | 11224001.pdf | |
![]() | NJU7771F | NJU7771F JRC SOP | NJU7771F.pdf | |
![]() | T1605GATOH-YC12-DB | T1605GATOH-YC12-DB LSI BGA | T1605GATOH-YC12-DB.pdf | |
![]() | SCD32-47UH | SCD32-47UH ORIGINAL 3MM2K | SCD32-47UH.pdf | |
![]() | HD2529 | HD2529 ORIGINAL DIP14 | HD2529.pdf |