창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM7402DKPB1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM7402DKPB1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM7402DKPB1G | |
| 관련 링크 | BCM7402, BCM7402DKPB1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4420P-601-820/201 | RC (T-Type) EMI Filter 1st Order Low Pass 8 Channel R = 82 Ohms, C = 200pF 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | 4420P-601-820/201.pdf | |
![]() | DPX165950DT-8144A1 | MULTILAYER DIPLEXER FOR 704-1610 | DPX165950DT-8144A1.pdf | |
![]() | 1782R-11F | 430nH Unshielded Molded Inductor 650mA 350 mOhm Max Axial | 1782R-11F.pdf | |
![]() | XC1765DDM | XC1765DDM XILINX CERDIP-8 | XC1765DDM.pdf | |
![]() | CEDM8004 | CEDM8004 CENTRAL SMD or Through Hole | CEDM8004.pdf | |
![]() | ZX200 | ZX200 DIOTEC SMD or Through Hole | ZX200.pdf | |
![]() | SP6123 | SP6123 EXAR SOIC-8 | SP6123.pdf | |
![]() | TUCF2S0886W003B01 | TUCF2S0886W003B01 TAIYO DIP-2P | TUCF2S0886W003B01.pdf | |
![]() | OS203013MT6QN1 | OS203013MT6QN1 C&KComponents SMD or Through Hole | OS203013MT6QN1.pdf | |
![]() | OP07CP (PB FREE) | OP07CP (PB FREE) TI SMD | OP07CP (PB FREE).pdf | |
![]() | UC1825J883B | UC1825J883B TI SMD or Through Hole | UC1825J883B.pdf | |
![]() | FPA100-47RJ | FPA100-47RJ ARCOL SMD or Through Hole | FPA100-47RJ.pdf |