창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM7318KPB11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM7318KPB11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM7318KPB11 | |
관련 링크 | BCM7318, BCM7318KPB11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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2026-30-C | GDT 300V 20% 20KA THROUGH HOLE | 2026-30-C.pdf | ||
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![]() | NB12K00682KBA | NB12K00682KBA AVX SMD | NB12K00682KBA.pdf | |
![]() | P83C524EBA/210 | P83C524EBA/210 PLCC- PHI | P83C524EBA/210.pdf | |
![]() | L2A0937 | L2A0937 LSI BGA | L2A0937.pdf | |
![]() | TDA8939TH/N1C | TDA8939TH/N1C PHI HSOP | TDA8939TH/N1C.pdf | |
![]() | 2154163-2 | 2154163-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2154163-2.pdf | |
![]() | SN75LBC976DLR. | SN75LBC976DLR. TI SSOP-56 | SN75LBC976DLR..pdf |