창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM7314KPB9-P11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM7314KPB9-P11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM7314KPB9-P11 | |
| 관련 링크 | BCM7314KP, BCM7314KPB9-P11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CF18JA4K70 | RES 4.7K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JA4K70.pdf | |
![]() | 8039* | 8039* NEC SMD or Through Hole | 8039*.pdf | |
![]() | MT4C1024EC-12 | MT4C1024EC-12 MT CLCC32 | MT4C1024EC-12.pdf | |
![]() | 228979-7 | 228979-7 TYCO con | 228979-7.pdf | |
![]() | S-8211CAF-16V1G | S-8211CAF-16V1G SEIKO SOT23-5 | S-8211CAF-16V1G.pdf | |
![]() | K0305014 | K0305014 MICROCHIP DIP | K0305014.pdf | |
![]() | TL2842BPE4 | TL2842BPE4 TI DIP8 | TL2842BPE4.pdf | |
![]() | 2SC5085-Y(TE85R | 2SC5085-Y(TE85R TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5085-Y(TE85R.pdf | |
![]() | XC3S200-6TQ144 | XC3S200-6TQ144 XILINX QFP | XC3S200-6TQ144.pdf | |
![]() | LXG16VSSN27000M35DE0 | LXG16VSSN27000M35DE0 Chemi-con NA | LXG16VSSN27000M35DE0.pdf | |
![]() | MAX383BEPE | MAX383BEPE MAXIM SMD or Through Hole | MAX383BEPE.pdf |