창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM7038KPB9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM7038KPB9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM7038KPB9 | |
관련 링크 | BCM703, BCM7038KPB9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B82746S4143A40 | 3.2mH @ 10kHz 3 Line Common Mode Choke Through Hole 13A DCR 6.5 mOhm (Typ) | B82746S4143A40.pdf | |
![]() | UPG2301T5L-E2-A | UPG2301T5L-E2-A CEL 12-UFQFN | UPG2301T5L-E2-A.pdf | |
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![]() | TL3843DR * | TL3843DR * TI SMD or Through Hole | TL3843DR *.pdf | |
![]() | 97P9242 | 97P9242 AMD QFP | 97P9242.pdf | |
![]() | H5DU2562GTR-FAC-- | H5DU2562GTR-FAC-- HYNIX TSOP | H5DU2562GTR-FAC--.pdf | |
![]() | HYB514800BJ-85 | HYB514800BJ-85 SIEMENS SOJ | HYB514800BJ-85.pdf | |
![]() | BZV55-B47 | BZV55-B47 PhilipsSemiconduc SMD or Through Hole | BZV55-B47.pdf | |
![]() | TI486DX4-G100-WR3.45 | TI486DX4-G100-WR3.45 TI QFP | TI486DX4-G100-WR3.45.pdf |