창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM7038KPB9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM7038KPB9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM7038KPB9 | |
| 관련 링크 | BCM703, BCM7038KPB9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AFC477M10G24B-F | 470µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 670 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | AFC477M10G24B-F.pdf | |
![]() | T86D157K6R3ESSS | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D157K6R3ESSS.pdf | |
![]() | 1812-474H | 470µH Unshielded Inductor 88mA 26 Ohm Max 2-SMD | 1812-474H.pdf | |
![]() | 1SP1009-05 | 1SP1009-05 AMIS SOP-28 | 1SP1009-05.pdf | |
![]() | TLP3762(S) | TLP3762(S) TOSHIBA DIP6 | TLP3762(S).pdf | |
![]() | VT82C58TVP | VT82C58TVP VIA SMD or Through Hole | VT82C58TVP.pdf | |
![]() | M5M44256BJ-7L | M5M44256BJ-7L MIT SOJ | M5M44256BJ-7L.pdf | |
![]() | SCC-B2333P | SCC-B2333P ORIGINAL SMD or Through Hole | SCC-B2333P.pdf | |
![]() | NF-6501-U-N-A2 | NF-6501-U-N-A2 NVIDIA BGA | NF-6501-U-N-A2.pdf | |
![]() | PCI9056BA-66BI | PCI9056BA-66BI ORIGINAL SMD or Through Hole | PCI9056BA-66BI.pdf | |
![]() | ULA2G010E2 | ULA2G010E2 GPS DIP | ULA2G010E2.pdf | |
![]() | CS300E2 | CS300E2 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS300E2.pdf |