창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM7038JKPB1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM7038JKPB1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM7038JKPB1 | |
관련 링크 | BCM7038, BCM7038JKPB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1825Y224KXCAT | 0.22µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | VJ1825Y224KXCAT.pdf | ||
C1206C390K5GACTU | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C390K5GACTU.pdf | ||
7V-27.000MAAE-T | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-27.000MAAE-T.pdf | ||
SIT1602BI-83-33S-25.000000T | OSC XO 3.3V 25MHZ ST | SIT1602BI-83-33S-25.000000T.pdf | ||
RG1608P-2671-P-T1 | RES SMD 2.67K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-2671-P-T1.pdf | ||
50515D-2W | 50515D-2W MORNSUN DIP | 50515D-2W.pdf | ||
LDB110 | LDB110 CLARE DIP6 | LDB110.pdf | ||
MAX132CEE | MAX132CEE MAXIM SMD or Through Hole | MAX132CEE.pdf | ||
19418-0020 | 19418-0020 MOLEX SMD or Through Hole | 19418-0020.pdf | ||
K4D263238A-GC33 | K4D263238A-GC33 SAMSUNG BGA | K4D263238A-GC33.pdf | ||
M51454 | M51454 ORIGINAL SIP | M51454.pdf | ||
SIS651ZC1BA-1 | SIS651ZC1BA-1 SIS BGA | SIS651ZC1BA-1.pdf |