창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM7031RKPB5-P30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM7031RKPB5-P30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM7031RKPB5-P30 | |
| 관련 링크 | BCM7031RK, BCM7031RKPB5-P30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW08054K87FKEAHP | RES SMD 4.87K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW08054K87FKEAHP.pdf | |
![]() | CPCC0713R00JE66 | RES 13 OHM 7W 5% RADIAL | CPCC0713R00JE66.pdf | |
![]() | CRNA15-800 | CRNA15-800 CRYDOM TO-220 | CRNA15-800.pdf | |
![]() | PHB66NQ03LP | PHB66NQ03LP PHILIPS TO-263 | PHB66NQ03LP.pdf | |
![]() | 72NS512PE0KFFGO | 72NS512PE0KFFGO SPANSION BGA | 72NS512PE0KFFGO.pdf | |
![]() | 500X | 500X N/A MSSOT-8P | 500X.pdf | |
![]() | 29F32B08CAME | 29F32B08CAME SAMSUNG TSOP | 29F32B08CAME.pdf | |
![]() | FCI2012F-120K | FCI2012F-120K TAI SMD or Through Hole | FCI2012F-120K.pdf | |
![]() | MAX6066AEUR-T | MAX6066AEUR-T MAXIM SOT23-3 | MAX6066AEUR-T.pdf | |
![]() | MH8133 | MH8133 MIC TO-220 | MH8133.pdf | |
![]() | MicroSD | MicroSD MOLEX 502570-0893 | MicroSD.pdf | |
![]() | PRN10216N221/33IJ | PRN10216N221/33IJ NSC SOP | PRN10216N221/33IJ.pdf |