창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM7030RKPB1-P22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM7030RKPB1-P22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM7030RKPB1-P22 | |
| 관련 링크 | BCM7030RK, BCM7030RKPB1-P22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216V-4750-B-T5 | RES SMD 475 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-4750-B-T5.pdf | |
![]() | 1H1304-10a | 1H1304-10a ORIGINAL SMD or Through Hole | 1H1304-10a.pdf | |
![]() | SIP3845EN | SIP3845EN SIPEX SOP8 | SIP3845EN.pdf | |
![]() | SH9048 | SH9048 NEC SMD or Through Hole | SH9048.pdf | |
![]() | 16V3300 13*21 | 16V3300 13*21 QIFA SMD or Through Hole | 16V3300 13*21.pdf | |
![]() | SE NH82801IR | SE NH82801IR INTEL BGA | SE NH82801IR.pdf | |
![]() | 1751000KB | 1751000KB RCD SMD or Through Hole | 1751000KB.pdf | |
![]() | 130C | 130C TAYCHIPST/ SMB | 130C.pdf | |
![]() | PIN-11637-2 | PIN-11637-2 UDT DIP-3 | PIN-11637-2.pdf | |
![]() | ECA2AAM470X | ECA2AAM470X IDT TSOT23-5 | ECA2AAM470X.pdf | |
![]() | DS4000GF/WBGA | DS4000GF/WBGA MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS4000GF/WBGA.pdf |