창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM7021RKPB1-P21 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM7021RKPB1-P21 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM7021RKPB1-P21 | |
| 관련 링크 | BCM7021RK, BCM7021RKPB1-P21 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR155A270JARTR1 | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155A270JARTR1.pdf | |
![]() | ERJ-S12F1583U | RES SMD 158K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F1583U.pdf | |
![]() | R1500J120B-T1-FE | R1500J120B-T1-FE RICOH SMD or Through Hole | R1500J120B-T1-FE.pdf | |
![]() | ST10F276-CDA | ST10F276-CDA ST QFP | ST10F276-CDA.pdf | |
![]() | AP5056IM8P | AP5056IM8P CHIPOWN MSOP-8 | AP5056IM8P.pdf | |
![]() | K6T0808C1D-TB55 | K6T0808C1D-TB55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T0808C1D-TB55.pdf | |
![]() | 323/12 | 323/12 WEC SMD or Through Hole | 323/12.pdf | |
![]() | HG71G154E3L09FD | HG71G154E3L09FD HITACHI QFP256 | HG71G154E3L09FD.pdf | |
![]() | 93L709 | 93L709 ORIGINAL SMD or Through Hole | 93L709.pdf | |
![]() | KP1608CGCK | KP1608CGCK ORIGINAL SMD or Through Hole | KP1608CGCK.pdf | |
![]() | AZ2428-V80-201 | AZ2428-V80-201 AMZETINC SMD or Through Hole | AZ2428-V80-201.pdf | |
![]() | MAX3071EESA | MAX3071EESA MAX SOP | MAX3071EESA.pdf |