창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM65221PB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM65221PB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM65221PB | |
관련 링크 | BCM652, BCM65221PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SMBJP6KE62CA-TP | TVS DIODE 53VWM 85VC SMBJ | SMBJP6KE62CA-TP.pdf | ||
SIT3821AI-2D-33EY | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | SIT3821AI-2D-33EY.pdf | ||
1210R-180J | 18nH Unshielded Inductor 821mA 180 mOhm Max 2-SMD | 1210R-180J.pdf | ||
RT0603CRD0744K2L | RES SMD 44.2K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRD0744K2L.pdf | ||
L21C11IC30 | L21C11IC30 LOGIC DIP | L21C11IC30.pdf | ||
BB503DK | BB503DK RENESAS SMD or Through Hole | BB503DK.pdf | ||
OPA606SM | OPA606SM BB CAN8 | OPA606SM.pdf | ||
TDA8541TN1 | TDA8541TN1 NXP SMD or Through Hole | TDA8541TN1.pdf | ||
RJJ-6V822MJ8EG | RJJ-6V822MJ8EG ELNA DIP | RJJ-6V822MJ8EG.pdf | ||
SKBJ10K | SKBJ10K SMC 3S | SKBJ10K.pdf | ||
NLC252018T-4R7K | NLC252018T-4R7K TDK 3225 1210 | NLC252018T-4R7K.pdf | ||
UF4004-E3/1 | UF4004-E3/1 VISHAY SMD or Through Hole | UF4004-E3/1.pdf |