창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM6511IPB P20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM6511IPB P20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM6511IPB P20 | |
| 관련 링크 | BCM6511I, BCM6511IPB P20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-50.000MAHE-T | 50MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-50.000MAHE-T.pdf | |
| 1255AY-270M=P3 | 27µH Shielded Wirewound Inductor 1.8A 162 mOhm Max Nonstandard | 1255AY-270M=P3.pdf | ||
![]() | EXB-24V514JX | RES ARRAY 2 RES 510K OHM 0404 | EXB-24V514JX.pdf | |
![]() | AN8247SB-E1 | AN8247SB-E1 PANASONIC HSOP | AN8247SB-E1.pdf | |
![]() | S71GL032A40BFWOF0 | S71GL032A40BFWOF0 SPANSION BGA | S71GL032A40BFWOF0.pdf | |
![]() | DS1630AB-100 | DS1630AB-100 DALLAS DIP | DS1630AB-100.pdf | |
![]() | A42MX16-1PQ160I | A42MX16-1PQ160I ACTEL SMD or Through Hole | A42MX16-1PQ160I.pdf | |
![]() | XC3S1600E-FG456 | XC3S1600E-FG456 XILINX SMD or Through Hole | XC3S1600E-FG456.pdf | |
![]() | MCM6164CC55 | MCM6164CC55 MOTO DIP | MCM6164CC55.pdf | |
![]() | 0402 470R J | 0402 470R J TAIYO SMD or Through Hole | 0402 470R J.pdf | |
![]() | IC1F-68RD-1.27SH | IC1F-68RD-1.27SH HRS SMD or Through Hole | IC1F-68RD-1.27SH.pdf | |
![]() | ADS6122IRHB25 | ADS6122IRHB25 TI ADS6122IRHB25 | ADS6122IRHB25.pdf |