창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM6345KPBHN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM6345KPBHN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM6345KPBHN | |
| 관련 링크 | BCM6345, BCM6345KPBHN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 30D476M025CB5A | 47µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 30D476M025CB5A.pdf | |
![]() | 74FCT163646CPV | 74FCT163646CPV IDT SMD or Through Hole | 74FCT163646CPV.pdf | |
![]() | L0109MT | L0109MT LITTELFUSE SOT-223 | L0109MT.pdf | |
![]() | EP1AGX20CF484I6N | EP1AGX20CF484I6N ALTEAL BGA | EP1AGX20CF484I6N.pdf | |
![]() | M74LS244AP | M74LS244AP TI DIP | M74LS244AP.pdf | |
![]() | 0603X7RHT332K | 0603X7RHT332K KOA SMD or Through Hole | 0603X7RHT332K.pdf | |
![]() | W2CBW003C | W2CBW003C WIWI BGA | W2CBW003C.pdf | |
![]() | ENV56DF2G3 | ENV56DF2G3 ORIGINAL SMD or Through Hole | ENV56DF2G3.pdf | |
![]() | 436400209 | 436400209 MOLEX SMD or Through Hole | 436400209.pdf | |
![]() | 147007801D | 147007801D NEC QFP | 147007801D.pdf | |
![]() | 1T384 | 1T384 SONY DIP | 1T384.pdf | |
![]() | EKMM351VSN181MR25S | EKMM351VSN181MR25S NIPPON DIP | EKMM351VSN181MR25S.pdf |