창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM6010KPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM6010KPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM6010KPB | |
| 관련 링크 | BCM601, BCM6010KPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3822AC-2D-25EE | 220MHz ~ 625MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 55mA Enable/Disable | SIT3822AC-2D-25EE.pdf | |
![]() | RC1608F3R6CS | RES SMD 3.6 OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F3R6CS.pdf | |
![]() | 57H687C | 57H687C CSR BGA | 57H687C.pdf | |
![]() | M65818AFP | M65818AFP MIT QFP | M65818AFP.pdf | |
![]() | S9824AB | S9824AB NS QFP | S9824AB.pdf | |
![]() | CIL31J3R3KNE | CIL31J3R3KNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CIL31J3R3KNE.pdf | |
![]() | W57EGW | W57EGW ORIGINAL ROHS | W57EGW.pdf | |
![]() | APW222DG | APW222DG ORIGINAL SMD or Through Hole | APW222DG.pdf | |
![]() | NTD24N06L4T | NTD24N06L4T ONS DPAK | NTD24N06L4T.pdf | |
![]() | CXP2022S | CXP2022S SONY DIP | CXP2022S.pdf | |
![]() | REG602007 | REG602007 MAJOR SMD or Through Hole | REG602007.pdf | |
![]() | S890 | S890 N/A QFN4 | S890.pdf |