창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5974VCKUFBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5974VCKUFBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5974VCKUFBG | |
| 관련 링크 | BCM5974V, BCM5974VCKUFBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C271J8RACTU | 270pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C271J8RACTU.pdf | |
![]() | 1210CC102MAT1A | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210CC102MAT1A.pdf | |
![]() | MP4-2N-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-2N-00.pdf | |
![]() | AF122-FR-071KL | RES ARRAY 2 RES 1K OHM 0404 | AF122-FR-071KL.pdf | |
![]() | MLG1608BR10J000 | MLG1608BR10J000 TDK SMD or Through Hole | MLG1608BR10J000.pdf | |
![]() | MB89935BPFV-GS-380-ERE1 | MB89935BPFV-GS-380-ERE1 FUJI SSOP-30 | MB89935BPFV-GS-380-ERE1.pdf | |
![]() | 145600050000829M/+ | 145600050000829M/+ JAE SMD or Through Hole | 145600050000829M/+.pdf | |
![]() | MAX825LEUK-T | MAX825LEUK-T MAXIM SOT23-5 | MAX825LEUK-T.pdf | |
![]() | 6086-6 | 6086-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6086-6.pdf | |
![]() | SA921BE | SA921BE PHI QFP48 | SA921BE.pdf | |
![]() | SC19WP18FT28FVFR | SC19WP18FT28FVFR ST SMD or Through Hole | SC19WP18FT28FVFR.pdf | |
![]() | TC74GC04AF(TP1) | TC74GC04AF(TP1) TOSH SOP14 | TC74GC04AF(TP1).pdf |