창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5970KQM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5970KQM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5970KQM | |
| 관련 링크 | BCM597, BCM5970KQM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HM6264AL/EFP-5T | HM6264AL/EFP-5T HITACHI SOP | HM6264AL/EFP-5T.pdf | |
![]() | MT3721BE | MT3721BE ORIGINAL DIP8 | MT3721BE.pdf | |
![]() | 74F734 | 74F734 TI SSOP-20 | 74F734.pdf | |
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![]() | K9K2G09UOM-YIBO | K9K2G09UOM-YIBO SAM TSSOP | K9K2G09UOM-YIBO.pdf | |
![]() | 62178-1BLK | 62178-1BLK PAC-TEC SMD or Through Hole | 62178-1BLK.pdf | |
![]() | PIC18LF2455-I/SP | PIC18LF2455-I/SP MICROCHIP DIP SOP | PIC18LF2455-I/SP.pdf | |
![]() | CY39100V388B-125MG | CY39100V388B-125MG CY BGA-388D | CY39100V388B-125MG.pdf | |
![]() | 1821-8818REV-A | 1821-8818REV-A HP BGA | 1821-8818REV-A.pdf | |
![]() | A-06-LC/TT | A-06-LC/TT ASSMANN SMD or Through Hole | A-06-LC/TT.pdf |