창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM590MKMLG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM590MKMLG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM590MKMLG | |
관련 링크 | BCM590, BCM590MKMLG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8-2176089-8 | RES SMD 95.3K OHM 0.1% 1/6W 0603 | 8-2176089-8.pdf | |
![]() | MLF2012K390 T | MLF2012K390 T TDK SMD or Through Hole | MLF2012K390 T.pdf | |
![]() | TS10P06G | TS10P06G TSC DIP | TS10P06G.pdf | |
![]() | MCR100JZHF1R10 | MCR100JZHF1R10 ROHM SMD | MCR100JZHF1R10.pdf | |
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![]() | DFL4R055MCC | DFL4R055MCC DFF SMD or Through Hole | DFL4R055MCC.pdf | |
![]() | NJU4011BD | NJU4011BD JRC DIP | NJU4011BD.pdf | |
![]() | K4S641632H-TI75 | K4S641632H-TI75 SAMSUNG TSSOP54 | K4S641632H-TI75.pdf | |
![]() | ALT856 | ALT856 TIS DIP8 | ALT856.pdf | |
![]() | IDTQS3VH384PAG8 | IDTQS3VH384PAG8 IDT 24-TSSOP | IDTQS3VH384PAG8.pdf |