창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM5882B0KFBG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM5882B0KFBG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM5882B0KFBG | |
관련 링크 | BCM5882, BCM5882B0KFBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40633CKT | 40.61MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633CKT.pdf | |
![]() | RT0603CRC072K2L | RES SMD 2.2KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC072K2L.pdf | |
![]() | 26331 | 26331 MURR SMD or Through Hole | 26331.pdf | |
![]() | QL3012-0PFN100I | QL3012-0PFN100I ORIGINAL QFP | QL3012-0PFN100I.pdf | |
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![]() | W25P80 | W25P80 WINBOND SOP8 | W25P80.pdf | |
![]() | ITM2301.. | ITM2301.. ITM SMD or Through Hole | ITM2301...pdf | |
![]() | H1155 | H1155 PULSE MODULE | H1155.pdf | |
![]() | K6X801613B-TF70 | K6X801613B-TF70 SAMSUNG TSOP-44 | K6X801613B-TF70.pdf | |
![]() | LDEID2180JA5N00 | LDEID2180JA5N00 ARCOTRONICS SMD | LDEID2180JA5N00.pdf | |
![]() | RK73H3ATTDD1502F | RK73H3ATTDD1502F KOA SMD | RK73H3ATTDD1502F.pdf |