창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5862XAOKPBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5862XAOKPBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5862XAOKPBG | |
| 관련 링크 | BCM5862X, BCM5862XAOKPBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385451200JPM2T0 | 0.51µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 0.945" W (42.00mm x 24.00mm) | MKP385451200JPM2T0.pdf | |
![]() | 7B-13.560MBBK-T | 13.56MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-13.560MBBK-T.pdf | |
![]() | RT0805BRE07825KL | RES SMD 825K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07825KL.pdf | |
![]() | SPI0603T56NJ-56N | SPI0603T56NJ-56N HUNGTAI SMD or Through Hole | SPI0603T56NJ-56N.pdf | |
![]() | W9412G6IH | W9412G6IH WINBOND TSOP | W9412G6IH.pdf | |
![]() | MMZ1609Y601BTA00 | MMZ1609Y601BTA00 ORIGINAL SMD | MMZ1609Y601BTA00.pdf | |
![]() | 0603-1K1 | 0603-1K1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-1K1.pdf | |
![]() | CY7C344B-10JI | CY7C344B-10JI CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C344B-10JI.pdf | |
![]() | 2SB938-Q | 2SB938-Q PANASONIC TO-252 | 2SB938-Q.pdf | |
![]() | SG-636PCW 50.000000MHZ | SG-636PCW 50.000000MHZ SEIKO SMD | SG-636PCW 50.000000MHZ.pdf | |
![]() | K9G4G08UOB-PCB000 | K9G4G08UOB-PCB000 SAMSUNG TSSOP | K9G4G08UOB-PCB000.pdf | |
![]() | M4891T73 | M4891T73 rohm SMD or Through Hole | M4891T73.pdf |