창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM5862A0KPBG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM5862A0KPBG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM5862A0KPBG | |
관련 링크 | BCM5862, BCM5862A0KPBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0402Y102KNAAI | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402Y102KNAAI.pdf | |
![]() | 1734035-4 | 1734035-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1734035-4.pdf | |
![]() | 6125TD750MA/TR1 | 6125TD750MA/TR1 BUSSMANN SMD or Through Hole | 6125TD750MA/TR1.pdf | |
![]() | 3DK208A | 3DK208A CHINA SMD or Through Hole | 3DK208A.pdf | |
![]() | W83L528G | W83L528G WINBOND QFP80 | W83L528G.pdf | |
![]() | XQV300-4BG342N | XQV300-4BG342N XILINX BGA | XQV300-4BG342N.pdf | |
![]() | DL10485H | DL10485H UNK PDIP | DL10485H.pdf | |
![]() | MAX6383XR30D3 | MAX6383XR30D3 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6383XR30D3.pdf | |
![]() | PG001-A | PG001-A ON DIP14 | PG001-A.pdf | |
![]() | 3*3 6P | 3*3 6P ORIGINAL SMD or Through Hole | 3*3 6P.pdf | |
![]() | RF2459 | RF2459 RFMD 2.5KR | RF2459.pdf |