창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM5836PKPBG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM5836PKPBG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM5836PKPBG | |
관련 링크 | BCM5836, BCM5836PKPBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C223F4GACTU | 0.022µF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C223F4GACTU.pdf | |
![]() | UP050CH8R2K-B-B | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH8R2K-B-B.pdf | |
![]() | B82442T1334K50 | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 280mA 3.29 Ohm Max 2-SMD | B82442T1334K50.pdf | |
![]() | 2890-00K | 1.2µH Unshielded Molded Inductor 2.4A 75 mOhm Max Axial | 2890-00K.pdf | |
![]() | RG2012P-1071-D-T5 | RES SMD 1.07K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-1071-D-T5.pdf | |
![]() | TC74LCX04FS | TC74LCX04FS TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74LCX04FS.pdf | |
![]() | CS5384GO-007 | CS5384GO-007 CS SOP | CS5384GO-007.pdf | |
![]() | AT85C5122-EL | AT85C5122-EL ATMEL PLCC68 | AT85C5122-EL.pdf | |
![]() | MB84VD22387EJ-90 | MB84VD22387EJ-90 FUJITSU BGA | MB84VD22387EJ-90.pdf | |
![]() | max5426beud+ | max5426beud+ maxim SMD or Through Hole | max5426beud+.pdf | |
![]() | SN74LS574AN | SN74LS574AN TI SOP | SN74LS574AN.pdf | |
![]() | 0402 0603 0805 1206 563PF 50V | 0402 0603 0805 1206 563PF 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 0603 0805 1206 563PF 50V.pdf |