창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM5825A1KPBG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM5825A1KPBG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM5825A1KPBG | |
관련 링크 | BCM5825, BCM5825A1KPBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECASD40J336M025K00 | 33µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 25 mOhm 1000 Hrs @ 105°C | ECASD40J336M025K00.pdf | |
![]() | ABM3-16.384MHZ-B4Y-T | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3-16.384MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | CX2520DB48000H0FLJC1 | 48MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB48000H0FLJC1.pdf | |
![]() | RSF3JB180K | RES MO 3W 180K OHM 5% AXIAL | RSF3JB180K.pdf | |
![]() | DA56EF167AE2HLC | DA56EF167AE2HLC DSP QFP | DA56EF167AE2HLC.pdf | |
![]() | KIA7808AF-RTF | KIA7808AF-RTF KEC TO252 | KIA7808AF-RTF.pdf | |
![]() | MAX6804US46D3+T | MAX6804US46D3+T MAXIM SOT143 | MAX6804US46D3+T.pdf | |
![]() | NRFD3055SM | NRFD3055SM HARRIS TO-252 | NRFD3055SM.pdf | |
![]() | 18FHJ-SM1-TB(LF)(SN) | 18FHJ-SM1-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 18FHJ-SM1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | TC7S66TU | TC7S66TU TOS SMD or Through Hole | TC7S66TU.pdf | |
![]() | D1F60 5053 | D1F60 5053 ORIGINAL DO-214A | D1F60 5053.pdf | |
![]() | MD53-00H9-19P-1(573) | MD53-00H9-19P-1(573) MICRODAT SMD or Through Hole | MD53-00H9-19P-1(573).pdf |