창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5823KPB-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5823KPB-5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5823KPB-5 | |
| 관련 링크 | BCM5823, BCM5823KPB-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MR045A100JAA | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR045A100JAA.pdf | |
| SI8440BB-D-ISR | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 150Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8440BB-D-ISR.pdf | ||
![]() | CAY16-470J4LF | RES ARRAY 4 RES 47 OHM 1206 | CAY16-470J4LF.pdf | |
![]() | LT1433IS8 | LT1433IS8 LINEAR SOP-8 | LT1433IS8.pdf | |
![]() | 28238-15 | 28238-15 MNDSPEED QFP | 28238-15.pdf | |
![]() | D3NQ10T | D3NQ10T N/A NC | D3NQ10T.pdf | |
![]() | K6R1016C1D-TI12 | K6R1016C1D-TI12 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R1016C1D-TI12.pdf | |
![]() | HD74HC153FP | HD74HC153FP HD SOP5.2 | HD74HC153FP.pdf | |
![]() | FSN-11A-4 | FSN-11A-4 tyco SMD or Through Hole | FSN-11A-4.pdf | |
![]() | SL5583.300 | SL5583.300 FAIRCHILD QQ- | SL5583.300.pdf | |
![]() | LAE63F-FAGA-24 | LAE63F-FAGA-24 OOS SMD or Through Hole | LAE63F-FAGA-24.pdf | |
![]() | HBWS2012-10N | HBWS2012-10N ORIGINAL SMD or Through Hole | HBWS2012-10N.pdf |