창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5793CKHB-P12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5793CKHB-P12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-300P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5793CKHB-P12 | |
| 관련 링크 | BCM5793CK, BCM5793CKHB-P12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 885012210025 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 885012210025.pdf | |
![]() | ERA-2ARC621X | RES SMD 620 OHM 0.25% 1/16W 0402 | ERA-2ARC621X.pdf | |
![]() | RGC0805DTC3K16 | RES SMD 3.16K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RGC0805DTC3K16.pdf | |
![]() | MS-356M | MS-356M MARUSHIN DIP | MS-356M.pdf | |
![]() | NSS1C200L | NSS1C200L ON SMD or Through Hole | NSS1C200L.pdf | |
![]() | TC1026 | TC1026 TELCOMM 100TUBE | TC1026.pdf | |
![]() | JS28F640J3D75SB48 | JS28F640J3D75SB48 INTEL SMD or Through Hole | JS28F640J3D75SB48.pdf | |
![]() | 39-30-7085 | 39-30-7085 MOLEX SMDDIP | 39-30-7085.pdf | |
![]() | LP3892ET-1.2/NOPB | LP3892ET-1.2/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3892ET-1.2/NOPB.pdf | |
![]() | BAT 15-04W H6327 | BAT 15-04W H6327 ORIGINAL SMD or Through Hole | BAT 15-04W H6327.pdf | |
![]() | CE74LS30N | CE74LS30N CET DIP14 | CE74LS30N.pdf |