창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5756 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5756 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5756 | |
| 관련 링크 | BCM5, BCM5756 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D680MXXAP | 68pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680MXXAP.pdf | |
![]() | 02013J0R9PBSTR\500 | 0.90pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02013J0R9PBSTR\500.pdf | |
![]() | MCSS4850DM | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSS4850DM.pdf | |
![]() | AMB739V028 | AMB739V028 NEC BGA | AMB739V028.pdf | |
![]() | S5L1454A01 | S5L1454A01 SAMSUNG QFP | S5L1454A01.pdf | |
![]() | XC3190A-4PG175 | XC3190A-4PG175 XILINX PGA | XC3190A-4PG175.pdf | |
![]() | LFA30-12B0927B025AF-337 | LFA30-12B0927B025AF-337 MURATA 3225 | LFA30-12B0927B025AF-337.pdf | |
![]() | BC856-A-RTK(3A) | BC856-A-RTK(3A) KEC SOT23 | BC856-A-RTK(3A).pdf | |
![]() | BC557B/C | BC557B/C FSC SMD or Through Hole | BC557B/C.pdf | |
![]() | 2-1437571-5 | 2-1437571-5 TycoElectronics SMD or Through Hole | 2-1437571-5.pdf | |
![]() | R13416D701BB | R13416D701BB SCI SMD or Through Hole | R13416D701BB.pdf |