창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM5754KBG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM5754KBG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM5754KBG | |
관련 링크 | BCM575, BCM5754KBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F20011CDR | 20MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20011CDR.pdf | |
![]() | RG1608V-2370-P-T1 | RES SMD 237 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608V-2370-P-T1.pdf | |
![]() | RS005R2000FE73 | RES .20 OHM 5W 1% WW AXIAL | RS005R2000FE73.pdf | |
![]() | M50560-387GP | M50560-387GP MIT SOP | M50560-387GP.pdf | |
![]() | H1576016BZ | H1576016BZ ORIGINAL SMD or Through Hole | H1576016BZ.pdf | |
![]() | 698-3-R1.5K | 698-3-R1.5K BI DIP | 698-3-R1.5K.pdf | |
![]() | TLP759F(D4MBIMT4.F(IM) | TLP759F(D4MBIMT4.F(IM) TOSHIBA SOP-8 | TLP759F(D4MBIMT4.F(IM).pdf | |
![]() | XC6206-2.8 | XC6206-2.8 HX SOT23-3 | XC6206-2.8.pdf | |
![]() | MIC2026-1YM (LF) | MIC2026-1YM (LF) MIC SMD or Through Hole | MIC2026-1YM (LF).pdf | |
![]() | TH7301-1C | TH7301-1C ORIGINAL sop | TH7301-1C.pdf | |
![]() | MC68020FC20E. | MC68020FC20E. MOT BQFP132 | MC68020FC20E..pdf | |
![]() | AIC812-31PU | AIC812-31PU AIC- SOT-143 | AIC812-31PU.pdf |