창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5751TKFB-P14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5751TKFB-P14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5751TKFB-P14 | |
| 관련 링크 | BCM5751TK, BCM5751TKFB-P14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AC-43H18SK | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Standby | SIT9002AC-43H18SK.pdf | |
![]() | 24AA32AX-I/ST | 24AA32AX-I/ST MICROCHIP MSOP | 24AA32AX-I/ST.pdf | |
![]() | PDZ2.0B | PDZ2.0B ROHM 1808 | PDZ2.0B.pdf | |
![]() | OPA846IDB(OASI) | OPA846IDB(OASI) BB/TI SOT23-5 | OPA846IDB(OASI).pdf | |
![]() | 902412 | 902412 ORIGINAL TMC 63C 25A | 902412.pdf | |
![]() | LT3970EDDB-3.3 | LT3970EDDB-3.3 LT SMD or Through Hole | LT3970EDDB-3.3.pdf | |
![]() | JN5139-001-M/02R1V | JN5139-001-M/02R1V NXP SMD or Through Hole | JN5139-001-M/02R1V.pdf | |
![]() | XCP860DPZP | XCP860DPZP XINLINX BGA | XCP860DPZP.pdf | |
![]() | HI-USB1004-B | HI-USB1004-B ORIGINAL SMD or Through Hole | HI-USB1004-B.pdf | |
![]() | TDA9588H/N3/3/1635 | TDA9588H/N3/3/1635 PHILIPS QFP | TDA9588H/N3/3/1635.pdf | |
![]() | RN731JTTD11R0F25 | RN731JTTD11R0F25 KOA SMD | RN731JTTD11R0F25.pdf |