창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM5751FKFBG(P31) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM5751FKFBG(P31) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM5751FKFBG(P31) | |
관련 링크 | BCM5751FKF, BCM5751FKFBG(P31) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SG-615P 3.0880MC0:ROHS | 3.088MHz CMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 23mA Enable/Disable | SG-615P 3.0880MC0:ROHS.pdf | |
![]() | SCRH5D28-3R0 | 3µH Shielded Inductor 4.4A 24 mOhm Max Nonstandard | SCRH5D28-3R0.pdf | |
![]() | 103R-122JS | 1.2µH Unshielded Inductor 360mA 740 mOhm Max 2-SMD | 103R-122JS.pdf | |
![]() | 4.7NH | 4.7NH TDK SMD or Through Hole | 4.7NH.pdf | |
![]() | PH163539BG | PH163539BG YCL SOP-16 | PH163539BG.pdf | |
![]() | XCV200-4FG456I | XCV200-4FG456I XILINX FBGA-456P | XCV200-4FG456I.pdf | |
![]() | C5M3532800H18F3BHK00 | C5M3532800H18F3BHK00 HKC SMD or Through Hole | C5M3532800H18F3BHK00.pdf | |
![]() | FDG6313N /3.3 | FDG6313N /3.3 FAIRCHILD SOT-363 | FDG6313N /3.3.pdf | |
![]() | HYM1302Z+ | HYM1302Z+ HYM SOP8 | HYM1302Z+.pdf | |
![]() | 54LS75F | 54LS75F FSC CDIP | 54LS75F.pdf | |
![]() | LP3995ILDX-1.8 NOPB | LP3995ILDX-1.8 NOPB NEC SMD or Through Hole | LP3995ILDX-1.8 NOPB.pdf |