- BCM5751FKFB-P30

BCM5751FKFB-P30
제조업체 부품 번호
BCM5751FKFB-P30
제조업 자
-
제품 카테고리
전자 부품 - 1
간단한 설명
BCM5751FKFB-P30 BROADCOM BGA
데이터 시트 다운로드
다운로드
BCM5751FKFB-P30 가격 및 조달

가능 수량

52750 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 BCM5751FKFB-P30 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BCM5751FKFB-P30 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BCM5751FKFB-P30가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
BCM5751FKFB-P30 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
BCM5751FKFB-P30 매개 변수
내부 부품 번호EIS-BCM5751FKFB-P30
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈BCM5751FKFB-P30
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류BGA
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) BCM5751FKFB-P30
관련 링크BCM5751FK, BCM5751FKFB-P30 데이터 시트, - 에이전트 유통
BCM5751FKFB-P30 의 관련 제품
FUSE BOARD MNT 3A 32VAC/VDC 1206 0468003.NR.pdf
24MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) ABM8G-24.000MHZ-B4Y-T3.pdf
872632003 MOLEX SMD or Through Hole 872632003.pdf
T108BL TERAWINS LQFP T108BL.pdf
K4F171611D-TC60 SAMSUNG SMD or Through Hole K4F171611D-TC60.pdf
MC507F ORIGINAL SMD or Through Hole MC507F.pdf
SST2211 AD SOP-8 SST2211.pdf
EP1S40F1020C6ES ALTERA BGA EP1S40F1020C6ES.pdf
RM737048 ORIGINAL DIP RM737048.pdf
BCM6435 BROADCOM BGA BCM6435.pdf
RPN111CH820J500 MURATA 1210 RPN111CH820J500.pdf
TC74HCT258AF TOS N A TC74HCT258AF.pdf