창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5715S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5715S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5715S | |
| 관련 링크 | BCM5, BCM5715S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A23A25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23A25M00000.pdf | |
![]() | RT0603BRB071K54L | RES SMD 1.54KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB071K54L.pdf | |
![]() | PALC16R8L-25 | PALC16R8L-25 CYPRESS DIP | PALC16R8L-25.pdf | |
![]() | 471DK14 | 471DK14 ORIGINAL DIP | 471DK14.pdf | |
![]() | 71PL032J08FWOB | 71PL032J08FWOB SPANSION BGA | 71PL032J08FWOB.pdf | |
![]() | CK2125100MT | CK2125100MT SONY SMD or Through Hole | CK2125100MT.pdf | |
![]() | DF9-21P-1V(69) | DF9-21P-1V(69) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF9-21P-1V(69).pdf | |
![]() | LMC6464AIM/NOPB | LMC6464AIM/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMC6464AIM/NOPB.pdf | |
![]() | 74ALS244CDW | 74ALS244CDW TI SMD or Through Hole | 74ALS244CDW.pdf | |
![]() | UPA800T-E3-A | UPA800T-E3-A NEC SC70-6 | UPA800T-E3-A.pdf | |
![]() | OF70M50 | OF70M50 Origin MODULE | OF70M50.pdf |