창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM5709PBG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM5709PBG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM5709PBG | |
관련 링크 | BCM570, BCM5709PBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SFR16S0001332FR500 | RES 13.3K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0001332FR500.pdf | |
![]() | CMF55316R00FKEB70 | RES 316 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55316R00FKEB70.pdf | |
![]() | HMC536LP2E | RF Switch IC WiMAX / WiBro SPDT 6GHz 50 Ohm 6-DFN (2x2) | HMC536LP2E.pdf | |
![]() | TLJT107M006K0800 | TLJT107M006K0800 AVX SMD | TLJT107M006K0800.pdf | |
![]() | SMCJ160AE357T | SMCJ160AE357T gs SMD or Through Hole | SMCJ160AE357T.pdf | |
![]() | KM41256AP-12 | KM41256AP-12 SAMSUNG DIP | KM41256AP-12.pdf | |
![]() | SMBJ6.5AC | SMBJ6.5AC TASUND DO-214AA | SMBJ6.5AC.pdf | |
![]() | LTC2025HVCS | LTC2025HVCS LT SMD or Through Hole | LTC2025HVCS.pdf | |
![]() | BLM21BD751CN1D | BLM21BD751CN1D ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM21BD751CN1D.pdf | |
![]() | SDB06N03 | SDB06N03 SDB SMD or Through Hole | SDB06N03.pdf | |
![]() | CF72214 | CF72214 TI DIP-40 | CF72214.pdf |