창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5709PBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5709PBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5709PBG | |
| 관련 링크 | BCM570, BCM5709PBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH2D18/HPNP-R20NC | 200nH Shielded Inductor 4.7A 22 mOhm Max Nonstandard | CDRH2D18/HPNP-R20NC.pdf | |
![]() | AIUR-11-563K | 56mH Unshielded Wirewound Inductor 36mA 105 Ohm Max Radial | AIUR-11-563K.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF7872C | RES SMD 78.7K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF7872C.pdf | |
![]() | RT1210WRD0759KL | RES SMD 59K OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0759KL.pdf | |
![]() | RC1608J331CS(111966) | RC1608J331CS(111966) SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1608J331CS(111966).pdf | |
![]() | 100-8A | 100-8A ON DIP | 100-8A.pdf | |
![]() | SN4066JIR1/FT4266 | SN4066JIR1/FT4266 SN QFN16 | SN4066JIR1/FT4266.pdf | |
![]() | DSC1706/507 | DSC1706/507 AD SMD or Through Hole | DSC1706/507.pdf | |
![]() | 179254-2 | 179254-2 AMP SMD or Through Hole | 179254-2.pdf | |
![]() | GM6250-1.5ST89 | GM6250-1.5ST89 GAMMA SOT89 | GM6250-1.5ST89.pdf | |
![]() | IDT7130SA90J | IDT7130SA90J IDT PLCC52 | IDT7130SA90J.pdf | |
![]() | 0805562J 25V | 0805562J 25V AVX SMD or Through Hole | 0805562J 25V.pdf |