창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5705MKFB-P13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5705MKFB-P13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5705MKFB-P13 | |
| 관련 링크 | BCM5705MK, BCM5705MKFB-P13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DPFF8S18J-F | 0.018µF Film Capacitor 450V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.299" L x 0.598" W (33.00mm x 15.20mm) | DPFF8S18J-F.pdf | |
![]() | TH3E227M010E0500 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3E227M010E0500.pdf | |
![]() | NE85633-T1B-A | RF TRANSISTOR NPN SOT-23 | NE85633-T1B-A.pdf | |
![]() | 216DLP4AKA21HG (RS40 | 216DLP4AKA21HG (RS40 ATI BGA | 216DLP4AKA21HG (RS40.pdf | |
![]() | 48152-0410 | 48152-0410 MOLEX SMD or Through Hole | 48152-0410.pdf | |
![]() | TD62386AP | TD62386AP TOSHIBA DIP | TD62386AP.pdf | |
![]() | NT6827-00025 | NT6827-00025 NT DIP16 | NT6827-00025.pdf | |
![]() | MR26V6420G-052TMZ0 | MR26V6420G-052TMZ0 OKI TSSOP | MR26V6420G-052TMZ0.pdf | |
![]() | JM38510/34901BZA | JM38510/34901BZA NSC PLCC20 | JM38510/34901BZA.pdf | |
![]() | 85794 | 85794 MURR SMD or Through Hole | 85794.pdf | |
![]() | BAT14-098 | BAT14-098 SIEMENS SMD or Through Hole | BAT14-098.pdf | |
![]() | DCP010405BP | DCP010405BP BB DIP | DCP010405BP.pdf |