창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5704CKPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5704CKPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5704CKPB | |
| 관련 링크 | BCM570, BCM5704CKPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52022AKT | 52MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52022AKT.pdf | |
![]() | SRR4011-100YL | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1A 240 mOhm Nonstandard | SRR4011-100YL.pdf | |
![]() | OCP1240WR28 | OCP1240WR28 OCP SOT23-3 | OCP1240WR28.pdf | |
![]() | XC2V2000-4FGG672I | XC2V2000-4FGG672I XILINX BGA | XC2V2000-4FGG672I.pdf | |
![]() | MC358AG | MC358AG ORIGINAL SMD or Through Hole | MC358AG.pdf | |
![]() | NAND256W3A2BWFD | NAND256W3A2BWFD ORIGINAL SMD or Through Hole | NAND256W3A2BWFD.pdf | |
![]() | BLY92C/01 | BLY92C/01 PH SOT | BLY92C/01.pdf | |
![]() | TESVSJ1A105M8R | TESVSJ1A105M8R ORIGINAL SMD or Through Hole | TESVSJ1A105M8R.pdf | |
![]() | SI-8501L-RP | SI-8501L-RP SANKEN NA | SI-8501L-RP.pdf |