- BCM5702MKFB
- 제조업체 부품 번호
- BCM5702MKFB
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 1
- 간단한 설명
- BCM5702MKFB BROADCOM BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BCM5702MKFB 가격 및 조달
가능 수량
90150 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BCM5702MKFB 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BCM5702MKFB 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BCM5702MKFB가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BCM5702MKFB 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BCM5702MKFB 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5702MKFB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5702MKFB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5702MKFB | |
| 관련 링크 | BCM570, BCM5702MKFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BCM5702MKFB 의 관련 제품
 | ADF7242BCPZ-RL | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 2.4GHz 32-WFQFN Exposed Pad, CSP | ADF7242BCPZ-RL.pdf | |
| SPGPM3166 | SPGPM3166 DSP QFP | SPGPM3166.pdf | |
| UPD23C12804 | UPD23C12804 NEC SMD or Through Hole | UPD23C12804.pdf | |
| GT48006A | GT48006A ORIGINAL SMD or Through Hole | GT48006A.pdf | |
| HZ18-2(17.5-18.3V) | HZ18-2(17.5-18.3V) RENESAS DO-35 | HZ18-2(17.5-18.3V).pdf | |
| MC9S12A64 | MC9S12A64 MC QFP | MC9S12A64.pdf | |
| AAT3110IGU5.0T1 | AAT3110IGU5.0T1 AATI SMD or Through Hole | AAT3110IGU5.0T1.pdf | |
| ACF451832-470- | ACF451832-470- TDK SMD or Through Hole | ACF451832-470-.pdf | |
| PT8810 | PT8810 MOTOROLA TO-55 | PT8810.pdf | |
| ZSH330N8 | ZSH330N8 ZTX SMD or Through Hole | ZSH330N8.pdf | |
| KW877 | KW877 SONY QFN | KW877.pdf | |
| GMM7142101CTG6/GM71C17800CT6 | GMM7142101CTG6/GM71C17800CT6 LGS DIMM | GMM7142101CTG6/GM71C17800CT6.pdf |