창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM5701KFB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM5701KFB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM5701KFB | |
관련 링크 | BCM570, BCM5701KFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CBR08C109ACGAC | 1pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C109ACGAC.pdf | ||
0402ZA430KAT2A | 43pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402ZA430KAT2A.pdf | ||
1812R-272F | 2.7µH Unshielded Inductor 517mA 750 mOhm Max 2-SMD | 1812R-272F.pdf | ||
SC29432VZOR2 | SC29432VZOR2 FREESCALE BGA | SC29432VZOR2.pdf | ||
CL8201BS8 | CL8201BS8 Chiplink SOP-8(S8) | CL8201BS8.pdf | ||
K7260M | K7260M Epcos SMD or Through Hole | K7260M.pdf | ||
8823CSNG40P0 | 8823CSNG40P0 TOSHIBA DIP | 8823CSNG40P0.pdf | ||
AD629JR | AD629JR AD SOP | AD629JR.pdf | ||
ISP621-1SMTR | ISP621-1SMTR ISOCOM DIPSOP | ISP621-1SMTR.pdf | ||
MB2061LS1W01/328 | MB2061LS1W01/328 NKKSwitches SMD or Through Hole | MB2061LS1W01/328.pdf | ||
65667-003 | 65667-003 BRG SMD or Through Hole | 65667-003.pdf |