창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5696BOKPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5696BOKPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5696BOKPB | |
| 관련 링크 | BCM5696, BCM5696BOKPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S509D25C0HR64K7R | 5pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0H 방사형, 디스크 | S509D25C0HR64K7R.pdf | |
![]() | BFC246946273 | 0.027µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.165" W (12.50mm x 4.20mm) | BFC246946273.pdf | |
![]() | BSP316 TEL:82766440 | BSP316 TEL:82766440 SM SOT-223 | BSP316 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 7000-41701-2260000 | 7000-41701-2260000 MURR SMD or Through Hole | 7000-41701-2260000.pdf | |
![]() | AM29DL323CT-70EI | AM29DL323CT-70EI AMD TSOP | AM29DL323CT-70EI.pdf | |
![]() | BZX384-B15.115 | BZX384-B15.115 NXP/PH SMD or Through Hole | BZX384-B15.115.pdf | |
![]() | TDC016HJ1C/TDC1016HJ1C | TDC016HJ1C/TDC1016HJ1C TRW DIP | TDC016HJ1C/TDC1016HJ1C.pdf | |
![]() | CGY887B | CGY887B PHILIPS SMD or Through Hole | CGY887B.pdf | |
![]() | NTB75N03-06T4 | NTB75N03-06T4 ORIGINAL D2PAK | NTB75N03-06T4 .pdf | |
![]() | VNC2-32L1B-TRAY | VNC2-32L1B-TRAY FTDI 32-LQFP | VNC2-32L1B-TRAY.pdf | |
![]() | LTE400WQ-F04 | LTE400WQ-F04 SAMSUNG N A | LTE400WQ-F04.pdf |