창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5695BOKPBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5695BOKPBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5695BOKPBG | |
| 관련 링크 | BCM5695, BCM5695BOKPBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| .jpg) | 335CKE050M | 3.3µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 50.238 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 335CKE050M.pdf | |
|  | SQ32254R7MLB | SQ32254R7MLB ABC SMD | SQ32254R7MLB.pdf | |
|  | SI3460-D01-GM | SI3460-D01-GM SiliconLab QFN20 | SI3460-D01-GM.pdf | |
|  | 64A/6 | 64A/6 PHILIPS QFP32 | 64A/6.pdf | |
|  | NZX6V2C | NZX6V2C NXP SMD or Through Hole | NZX6V2C.pdf | |
|  | MC30A4P | MC30A4P MC DIP | MC30A4P.pdf | |
|  | B20103-D22 | B20103-D22 OKI TSSOP | B20103-D22.pdf | |
|  | 93LC66XT/SN | 93LC66XT/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC66XT/SN.pdf | |
|  | 2N6773 | 2N6773 O TO-220 | 2N6773.pdf | |
|  | 4*6/1MH | 4*6/1MH ORIGINAL SMD or Through Hole | 4*6/1MH.pdf | |
|  | MB74LS38M-G-FMM | MB74LS38M-G-FMM FUJI DIP | MB74LS38M-G-FMM.pdf |