창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM56684B1IFSBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM56684B1IFSBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM56684B1IFSBG | |
| 관련 링크 | BCM56684B, BCM56684B1IFSBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTV-19.200MHZ-XC-E-T3 | 19.2MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-19.200MHZ-XC-E-T3.pdf | |
![]() | CMF658K6600FKR670 | RES 8.66K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF658K6600FKR670.pdf | |
![]() | AD563JD/BCD | AD563JD/BCD ADI DIP24 | AD563JD/BCD.pdf | |
![]() | CAT37EKT-TE7 | CAT37EKT-TE7 Catalyst SOT23-5 | CAT37EKT-TE7.pdf | |
![]() | D416C2200 | D416C2200 HEURIKON SMD or Through Hole | D416C2200.pdf | |
![]() | TLC082IDRG4 | TLC082IDRG4 TI SOP8 | TLC082IDRG4.pdf | |
![]() | 515D476M050AA6A | 515D476M050AA6A ORIGINAL SMD or Through Hole | 515D476M050AA6A.pdf | |
![]() | QN82945GM SL8Z2 | QN82945GM SL8Z2 INTEL BGA | QN82945GM SL8Z2.pdf | |
![]() | JF1E1618C005R100 | JF1E1618C005R100 JOINSET SMD | JF1E1618C005R100.pdf | |
![]() | NX1001-03SMS | NX1001-03SMS JOINTTECH SMD or Through Hole | NX1001-03SMS.pdf | |
![]() | ISPGDX160VA7B208-9I | ISPGDX160VA7B208-9I LATTICE BGA | ISPGDX160VA7B208-9I.pdf |