창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM56684B1IFSBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM56684B1IFSBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM56684B1IFSBG | |
| 관련 링크 | BCM56684B, BCM56684B1IFSBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 748422245 | RF Balun 2.4GHz ~ 2.5GHz 50 / 200 Ohm 0805 (2012 Metric) | 748422245.pdf | |
![]() | 20 CMH2O-D1-P4V-MINI | Pressure Sensor -0.003 PSI ~ 0.28 PSI (-0.02 kPa ~ 1.96 kPa) Differential Male - 0.08" (2.03mm) Tube, Dual 0.3 V ~ 4.5 V 4-SIP Module | 20 CMH2O-D1-P4V-MINI.pdf | |
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![]() | S3EB-DC3V | S3EB-DC3V Panasonic SMD or Through Hole | S3EB-DC3V.pdf | |
![]() | LT1056IDWR | LT1056IDWR TI SOP16 | LT1056IDWR.pdf | |
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![]() | WB1181D | WB1181D WINBOND QFP | WB1181D.pdf | |
![]() | MGA-86576TR1 | MGA-86576TR1 ORIGINAL SMD | MGA-86576TR1.pdf | |
![]() | JX2N3585 | JX2N3585 MCCSX SMD or Through Hole | JX2N3585.pdf |