창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM56504B2KEBG*1+BCM5464SRA1KFBG*1+BCM54 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM56504B2KEBG*1+BCM5464SRA1KFBG*1+BCM54 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM56504B2KEBG*1+BCM5464SRA1KFBG*1+BCM54 | |
관련 링크 | BCM56504B2KEBG*1+BCM5464, BCM56504B2KEBG*1+BCM5464SRA1KFBG*1+BCM54 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM033C80G183KE01D | 0.018µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033C80G183KE01D.pdf | |
![]() | SIT8924AAB12-33E-21.000000D | OSC XO 3.3V 21MHZ OE | SIT8924AAB12-33E-21.000000D.pdf | |
![]() | KIA7032AP | KIA7032AP KEC TO-92 | KIA7032AP.pdf | |
![]() | UPD7533C(A)446 | UPD7533C(A)446 NEC DIP | UPD7533C(A)446.pdf | |
![]() | LP2950-50-TN3-R | LP2950-50-TN3-R UTC TO-252 | LP2950-50-TN3-R.pdf | |
![]() | 86130262114345E1LF | 86130262114345E1LF FCIELECTRONICS SMD or Through Hole | 86130262114345E1LF.pdf | |
![]() | SJ1-3515N | SJ1-3515N ORIGINAL SMD or Through Hole | SJ1-3515N.pdf | |
![]() | MSCDRI-104R-8R2M | MSCDRI-104R-8R2M MAGLAYER SMD | MSCDRI-104R-8R2M.pdf | |
![]() | 42140-2211 | 42140-2211 MOLEX SMD or Through Hole | 42140-2211.pdf | |
![]() | CL31X106KAHNNE 1206 X6S 10UF 25V | CL31X106KAHNNE 1206 X6S 10UF 25V SUMSUNG SMD or Through Hole | CL31X106KAHNNE 1206 X6S 10UF 25V.pdf | |
![]() | CEEMK316BJ225KL-T | CEEMK316BJ225KL-T TAIYO SMD or Through Hole | CEEMK316BJ225KL-T.pdf |