창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM56502B2IEBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM56502B2IEBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM56502B2IEBG | |
| 관련 링크 | BCM56502, BCM56502B2IEBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMK316BJ225MD-T | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | UMK316BJ225MD-T.pdf | |
![]() | EDLHW706D2R1R | 70F Supercap 2.1V Radial, Can 100 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 85°C 0.709" Dia (18.00mm) | EDLHW706D2R1R.pdf | |
![]() | CSDC1BA | Current Sensor 1A 1 Channel Current Switch Bidirectional Module, Single Pass Through | CSDC1BA.pdf | |
![]() | MC14006BP | MC14006BP MOTOROLA DIP-14 | MC14006BP.pdf | |
![]() | MAX1258BETM+ | MAX1258BETM+ MAXIM QFN | MAX1258BETM+.pdf | |
![]() | M25P80-VMN3PB/M25P80-VMN3TPB | M25P80-VMN3PB/M25P80-VMN3TPB MICRON SOIC-8 | M25P80-VMN3PB/M25P80-VMN3TPB.pdf | |
![]() | RCD62050W | RCD62050W RCD SMD or Through Hole | RCD62050W.pdf | |
![]() | 1812 2.4K J | 1812 2.4K J TASUND SMD or Through Hole | 1812 2.4K J.pdf | |
![]() | ATIRX485 | ATIRX485 ATI BGA | ATIRX485.pdf | |
![]() | MM3Z6V2/1R | MM3Z6V2/1R ST SOD-323 0805 | MM3Z6V2/1R.pdf | |
![]() | PC817 5KV DIP-4 | PC817 5KV DIP-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | PC817 5KV DIP-4.pdf | |
![]() | H015MRA | H015MRA ORIGINAL TSSOP16 | H015MRA.pdf |