창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM56500IEB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM56500IEB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM56500IEB | |
관련 링크 | BCM565, BCM56500IEB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D111JXBAT | 110pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111JXBAT.pdf | |
![]() | MKP1845368206 | 0.068µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.709" Dia x 1.732" L (18.00mm x 44.00mm) | MKP1845368206.pdf | |
![]() | DSC1001DI5-022.5792 | 22.5792MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 6.3mA Enable/Disable | DSC1001DI5-022.5792.pdf | |
![]() | MCP1701AT-3202I/MB | MCP1701AT-3202I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-3202I/MB.pdf | |
![]() | UDZS3.6B TE-17 | UDZS3.6B TE-17 ROHM SOD323 | UDZS3.6B TE-17.pdf | |
![]() | MN6743VRDH | MN6743VRDH ORIGINAL SMD or Through Hole | MN6743VRDH.pdf | |
![]() | ALD1701BDA | ALD1701BDA ALD CDIP8 | ALD1701BDA.pdf | |
![]() | STN3NF06LSY | STN3NF06LSY ST SOT223 | STN3NF06LSY.pdf | |
![]() | AIC1735-20CXT | AIC1735-20CXT ANALOG SOT89 | AIC1735-20CXT.pdf | |
![]() | APC08Y03 | APC08Y03 ASTEC DIP | APC08Y03.pdf | |
![]() | HY57V561620-CT-H | HY57V561620-CT-H HYNIX SMD or Through Hole | HY57V561620-CT-H.pdf |