창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM56500B1IEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM56500B1IEB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM56500B1IEB | |
| 관련 링크 | BCM5650, BCM56500B1IEB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 24.5760MB-K0 | 24.576MHz ±50ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 24.5760MB-K0.pdf | |
![]() | RT0805WRD076K65L | RES SMD 6.65KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD076K65L.pdf | |
![]() | CMF555M0000GNEK | RES 5M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF555M0000GNEK.pdf | |
![]() | CY229ISL-230T | CY229ISL-230T ORIGINAL SMD or Through Hole | CY229ISL-230T.pdf | |
![]() | E302W24R5LC | E302W24R5LC ORIGINAL N A | E302W24R5LC.pdf | |
![]() | XC3064A TM | XC3064A TM XILINX PLCC-84 | XC3064A TM.pdf | |
![]() | GR64002_A0A007 | GR64002_A0A007 WAVECOM SMD or Through Hole | GR64002_A0A007.pdf | |
![]() | CBT-120-G-C11- | CBT-120-G-C11- LUD HK81 | CBT-120-G-C11-.pdf | |
![]() | POM41256SA25P | POM41256SA25P PARADIGM SOP DIP | POM41256SA25P.pdf | |
![]() | HD6433631B76H | HD6433631B76H HITACHI QFP | HD6433631B76H.pdf | |
![]() | AF4512LSA | AF4512LSA Anachip SMD or Through Hole | AF4512LSA.pdf | |
![]() | MC336900 | MC336900 N/M SOP | MC336900.pdf |