창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM5648B0KPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM5648B0KPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM5648B0KPB | |
관련 링크 | BCM5648, BCM5648B0KPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TA62004AF | TA62004AF TOSHIBA SOP | TA62004AF.pdf | |
![]() | TLP541G(N,PF) | TLP541G(N,PF) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP541G(N,PF).pdf | |
![]() | 3444C-20P | 3444C-20P M SMD or Through Hole | 3444C-20P.pdf | |
![]() | SCDV5774-20 67P01 | SCDV5774-20 67P01 SIEMENS SMD or Through Hole | SCDV5774-20 67P01.pdf | |
![]() | BCM7550NKFEB03G | BCM7550NKFEB03G BROADCOM BGA | BCM7550NKFEB03G.pdf | |
![]() | MMBDL914LT1 | MMBDL914LT1 CJ/ SMD or Through Hole | MMBDL914LT1.pdf |