창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5646FBOKPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5646FBOKPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5646FBOKPB | |
| 관련 링크 | BCM5646, BCM5646FBOKPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MD015C823JAB | 0.082µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD015C823JAB.pdf | |
![]() | ERJ-6DQF2R2V | RES SMD 2.2 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-6DQF2R2V.pdf | |
![]() | ERJ-S14F3653U | RES SMD 365K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F3653U.pdf | |
![]() | OX272KE | RES 2.7K OHM 1W 10% AXIAL | OX272KE.pdf | |
![]() | DLH36539CGA11BQC | DLH36539CGA11BQC DSP QFP | DLH36539CGA11BQC.pdf | |
![]() | MC68MH360CAI25L | MC68MH360CAI25L MOTOROLA SMD or Through Hole | MC68MH360CAI25L.pdf | |
![]() | DF32110000000-BC | DF32110000000-BC SMI N A | DF32110000000-BC.pdf | |
![]() | 5.4*6*8 | 5.4*6*8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5.4*6*8.pdf | |
![]() | JM38510/16304BEB | JM38510/16304BEB TI DIP | JM38510/16304BEB.pdf | |
![]() | YD1540 | YD1540 ORIGINAL DIP | YD1540.pdf | |
![]() | RO2112C | RO2112C RFM SMD or Through Hole | RO2112C.pdf | |
![]() | KSZ8873RLL-EVAL | KSZ8873RLL-EVAL MIS SMD or Through Hole | KSZ8873RLL-EVAL.pdf |