창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM5616A1KTB(BGA600) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM5616A1KTB(BGA600) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM5616A1KTB(BGA600) | |
관련 링크 | BCM5616A1KTB, BCM5616A1KTB(BGA600) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385230100JCI2B0 | 3000pF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | MKP385230100JCI2B0.pdf | |
![]() | AT1206BRD07140KL | RES SMD 140K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD07140KL.pdf | |
![]() | M9370M/B39458-M9370- | M9370M/B39458-M9370- EPCOS SIP-5 | M9370M/B39458-M9370-.pdf | |
![]() | NEC789 | NEC789 NEC SOP-8 | NEC789.pdf | |
![]() | 0603/152K/50V | 0603/152K/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/152K/50V.pdf | |
![]() | HN1D03F(TE85L,F) | HN1D03F(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | HN1D03F(TE85L,F).pdf | |
![]() | XC17V16TM | XC17V16TM XILINX PLCC-44 | XC17V16TM.pdf | |
![]() | SGM723XN6/TR | SGM723XN6/TR SGMC SMD or Through Hole | SGM723XN6/TR.pdf | |
![]() | CM105X7R223K16AT | CM105X7R223K16AT AVX SMD or Through Hole | CM105X7R223K16AT.pdf | |
![]() | 20KP192CA | 20KP192CA MDE P-600 | 20KP192CA.pdf | |
![]() | XC2S200-50FG256 | XC2S200-50FG256 XILINX QFP | XC2S200-50FG256.pdf | |
![]() | B65803J0000R049 | B65803J0000R049 epcos SMD or Through Hole | B65803J0000R049.pdf |