창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM5615AK1TB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM5615AK1TB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM5615AK1TB | |
관련 링크 | BCM5615, BCM5615AK1TB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
V23079D1005B301 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | V23079D1005B301.pdf | ||
TNPW04021K62BEED | RES SMD 1.62KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04021K62BEED.pdf | ||
CMF5551K100FKBF | RES 51.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5551K100FKBF.pdf | ||
RHR75120C | RHR75120C Intersil TO-264 | RHR75120C.pdf | ||
NBVSBA011LN1TAG | NBVSBA011LN1TAG ONSemiconductor 6-CLCC | NBVSBA011LN1TAG.pdf | ||
SC16IS852L | SC16IS852L PHI TSSOP | SC16IS852L.pdf | ||
GP1S07M | GP1S07M SHARP DIP | GP1S07M.pdf | ||
TLP721J | TLP721J TOS DIP4 | TLP721J.pdf | ||
UTCLD1117-3.3V-A-GOI | UTCLD1117-3.3V-A-GOI UTC SOT-223 | UTCLD1117-3.3V-A-GOI.pdf | ||
MAX6501EUKP115 | MAX6501EUKP115 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6501EUKP115.pdf | ||
RR-3PN-024AC | RR-3PN-024AC IMO SMD or Through Hole | RR-3PN-024AC.pdf | ||
ON NTF3055L175T1G | ON NTF3055L175T1G ONSEMI SMD or Through Hole | ON NTF3055L175T1G.pdf |