창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM56026B0KPBG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM56026B0KPBG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM56026B0KPBG | |
관련 링크 | BCM56026, BCM56026B0KPBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D680FLAAC | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680FLAAC.pdf | |
![]() | 744874006 | Shielded 2 Coil Inductor Array 27.2µH Inductance - Connected in Series 6.8µH Inductance - Connected in Parallel 32 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 3.9A Nonstandard | 744874006.pdf | |
![]() | XC56001RC27 | XC56001RC27 MOTOROLA PGA | XC56001RC27.pdf | |
![]() | DS90UR124QVS. | DS90UR124QVS. NS TQFP64 | DS90UR124QVS..pdf | |
![]() | BCM43291HKUBG | BCM43291HKUBG BROADCOM BGA | BCM43291HKUBG.pdf | |
![]() | CY16L8-40LMB(PAL16L8-40LMB) | CY16L8-40LMB(PAL16L8-40LMB) CYPRESS DIP | CY16L8-40LMB(PAL16L8-40LMB).pdf | |
![]() | LE80538UE0092MX(SL9LB) | LE80538UE0092MX(SL9LB) INTEL ORIGINAL | LE80538UE0092MX(SL9LB).pdf | |
![]() | RCP3000E | RCP3000E AKI N A | RCP3000E.pdf | |
![]() | CBY201209A181T | CBY201209A181T Fenghua SMD | CBY201209A181T.pdf | |
![]() | CA91C860B-50BQ | CA91C860B-50BQ MOT BGA | CA91C860B-50BQ.pdf | |
![]() | PIC16F723AT-I/ML | PIC16F723AT-I/ML MCP SMD or Through Hole | PIC16F723AT-I/ML.pdf | |
![]() | AM29LV001BB-55EF | AM29LV001BB-55EF AMD TSOP32 | AM29LV001BB-55EF.pdf |