창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM56024B0KPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM56024B0KPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM56024B0KPB | |
| 관련 링크 | BCM5602, BCM56024B0KPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CSM1Z-A0B2C3-100-5.0D18 | 5MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A0B2C3-100-5.0D18.pdf | ||
![]() | PHE840MK5100MK01R17 | PHE840MK5100MK01R17 Kemet SMD or Through Hole | PHE840MK5100MK01R17.pdf | |
![]() | TMP87CP39N-1V29 | TMP87CP39N-1V29 TOS DIP64 | TMP87CP39N-1V29.pdf | |
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![]() | BLP-1200 | BLP-1200 MINI SMD or Through Hole | BLP-1200.pdf | |
![]() | MSP430-1121STK2 | MSP430-1121STK2 OlimexLtd SMD or Through Hole | MSP430-1121STK2.pdf | |
![]() | LTC4274CUHF#PBF | LTC4274CUHF#PBF LINEARTECHNOLOGY 38-QFN | LTC4274CUHF#PBF.pdf | |
![]() | XPC8245L2U300B | XPC8245L2U300B MOTO BGA | XPC8245L2U300B.pdf | |
![]() | P87CE598EFB/01 | P87CE598EFB/01 PHI QFP | P87CE598EFB/01.pdf | |
![]() | GBJ8006 | GBJ8006 TSC/MIC/SEP DIP | GBJ8006.pdf |