창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5481A2KFB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5481A2KFB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5481A2KFB | |
| 관련 링크 | BCM5481, BCM5481A2KFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D336K020EBSL | 33µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D336K020EBSL.pdf | |
![]() | 416F50022ATT | 50MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50022ATT.pdf | |
![]() | 850F250E | RES CHAS MNT 250 OHM 1% 50W | 850F250E.pdf | |
![]() | LSEG32662/S11/H-PF | LSEG32662/S11/H-PF LIGITEK DIP | LSEG32662/S11/H-PF.pdf | |
![]() | 1000-100-B | 1000-100-B FUTURE SMD or Through Hole | 1000-100-B.pdf | |
![]() | AB2073B701 | AB2073B701 ANA SOP | AB2073B701.pdf | |
![]() | AT505P03 | AT505P03 Ansaldo Module | AT505P03.pdf | |
![]() | N0048772-OFF | N0048772-OFF OTHER SMD or Through Hole | N0048772-OFF.pdf | |
![]() | 4CH4FM | 4CH4FM ORIGINAL SMD or Through Hole | 4CH4FM.pdf | |
![]() | ssw-120-02-s-d | ssw-120-02-s-d samtec SMD or Through Hole | ssw-120-02-s-d.pdf | |
![]() | HAIER8809-V1.0 | HAIER8809-V1.0 TOSHIBA DIP-64 | HAIER8809-V1.0.pdf | |
![]() | NMCC0J686MTRF | NMCC0J686MTRF HITACHI SMT | NMCC0J686MTRF.pdf |