창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5481A2KFB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5481A2KFB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5481A2KFB | |
| 관련 링크 | BCM5481, BCM5481A2KFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K151K10C0GH53H5 | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K151K10C0GH53H5.pdf | |
![]() | TNPU1206100RAZEN00 | RES SMD 100 OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206100RAZEN00.pdf | |
![]() | CMF55255R00FKEB | RES 225 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55255R00FKEB.pdf | |
![]() | ST4167R | ST4167R ORIGINAL SMD or Through Hole | ST4167R.pdf | |
![]() | UCC3813D-3G4 | UCC3813D-3G4 TI SOIC | UCC3813D-3G4.pdf | |
![]() | ASM1832S | ASM1832S ORIGINAL SMD or Through Hole | ASM1832S.pdf | |
![]() | 2SB1366 | 2SB1366 FSC/KEC TO-220F | 2SB1366.pdf | |
![]() | TN0200T-T1 / NOP | TN0200T-T1 / NOP SILICNIX Sot-23 | TN0200T-T1 / NOP.pdf | |
![]() | LHW3524N | LHW3524N TEXAS SMD or Through Hole | LHW3524N.pdf | |
![]() | MXG50W | MXG50W MXG SMD or Through Hole | MXG50W.pdf | |
![]() | ESD2025-04TR | ESD2025-04TR OnChip SOT23-6 | ESD2025-04TR.pdf | |
![]() | MAX1111CPE | MAX1111CPE MAX SMD or Through Hole | MAX1111CPE.pdf |