창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM5466RA0KFP-P10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM5466RA0KFP-P10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM5466RA0KFP-P10 | |
관련 링크 | BCM5466RA0, BCM5466RA0KFP-P10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0665.500HXSL | FUSE BOARD MNT 500MA 250VAC RAD | 0665.500HXSL.pdf | ||
GBU8J-E3/45 | RECTIFIER BRIDGE 8A 600V GBU | GBU8J-E3/45.pdf | ||
SST29EE010-150-3C-NH | SST29EE010-150-3C-NH SST SMD or Through Hole | SST29EE010-150-3C-NH.pdf | ||
LC7462 | LC7462 SANYO SOP | LC7462.pdf | ||
WSM512K8-15DJMA | WSM512K8-15DJMA ORIGINAL SMD or Through Hole | WSM512K8-15DJMA.pdf | ||
UMG10TR | UMG10TR ROHM SMD or Through Hole | UMG10TR.pdf | ||
HC166M | HC166M TI SOP16 | HC166M.pdf | ||
XC2S200-5FGG456 | XC2S200-5FGG456 ORIGINAL BGA | XC2S200-5FGG456.pdf | ||
K4S643233F-DI75 | K4S643233F-DI75 SAMSUNG BGA | K4S643233F-DI75.pdf | ||
0.1UF+-10% | 0.1UF+-10% TDK SMD or Through Hole | 0.1UF+-10%.pdf | ||
84WR50LF | 84WR50LF BITECH CALL | 84WR50LF.pdf |